EDI模塊電流越來越低的原因可能包括以下幾種：

進水壓力過高：進水壓力過高可能導致EDI模塊內部結垢，進而影響電流的正常傳輸

進水硬度過高：硬度離子如鈣和鎂形成的水垢可能沉積在EDI模塊內部，導致電流傳輸受阻

水錘現象：EDI運行過程中出現水錘現象，即水壓波動大，可能導致模塊內部結構受損，影響電流 進水余氯、硬度、硅含量過高：這些因素可能導致EDI模塊性能下降，進而影響電流

樹脂性能下降：樹脂性能下降會影響電流的傳輸效率

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